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另外，就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。

「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）。

其中，以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加，分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈臺南市麻豆區民間小額借款 現萎縮狀態，分別年減12%與16%。澎湖縣白沙鄉二胎

臺南市東區債務整合諮詢 SEMI（國際半導體產業協會）今（14）日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷臺南市東區周轉 售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%，2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億臺南市學甲區個人信貸 美元。

SEMI指出，台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。

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